CIOE 2026｜村田以先进电子技术赋能AI数据中心光互连
导读 村田在本届CIOE带来全面升级的电容产品矩阵。
村田在本届CIOE带来全面升级的电容产品矩阵。
薄膜铌酸锂调制器与LTCC/LCP基板：面向下一代光互连的前沿布局在AI数据中心对带宽和功耗提出极致要求的背景下，村田带来基于薄膜铌酸锂技术的电光调制器、LTCC基板与EO基板等前沿技术概念及产品，赋能下一代AI数据中心应对超高速信号传输需求与紧凑高密度封装等需求，可应用于下一代可插拔光模块、NPO与CPO架构，旨在实现更高带宽与更低功耗的传输性能。LTCC基板薄膜铌酸锂调制器此外，村田工程师还将于9月10日下午，在CIOE同期光电融合技术与产业发展论坛做题为“通过先进光通信解决方案，引领人工智能数据中心的未来”的主题演讲。